Altium Designer PCB图层详解



顶层信号层(Top Layer):


也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;


中间信号层(Mid Layer):


最多可有30层,在多层板中用于布信号线.


底层信号层(Bootom Layer):


也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.


顶部丝印层(Top Overlayer):


用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。


底部丝印层(Bottom Overlayer):


与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。


内部电源层(Internal Plane):


通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。


机械数据层(Mechanical Layer):


定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。


阻焊层(Solder Mask-焊接面):


有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.


锡膏层(Past Mask-面焊面):


有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。


禁止布线层(Keep Ou Layer):


定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。


多层(MultiLayer):


通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。


钻孔数据层(Drill):


solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜


paste是开钢网用的,是否开钢网孔


所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。


AD板层定义介绍

1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;

2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

4、顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

6、内部电源层(Internal Plane):通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

7、机械数据层(Mechanical Layer):定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8、阻焊层(Solder Mask-焊接面):有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.

9、锡膏层(Past Mask-面焊面):有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。

10、禁止布线层(Keep Ou Layer):定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。

11、多层(MultiLayer):通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。

12、钻孔数据层(Drill):

solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜

paste是开钢网用的,是否开钢网孔


图层详解:

1.Mechanical layer(机械层)

Altium Designer提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。



2.Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。



3.Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和32个内电层。



4.Internal plane layer(内部电源/接地层)

Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。



5.Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。



6.Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,我们通常用的有绿油、蓝油等,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。阻焊层是负片输出,阻焊层的地方不盖油,其他地方盖油。Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。



7.Paste mask layer(助焊层,SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。



阻焊层和助焊层的区分阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,没有阻焊层的区域都要上绿油,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。

助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。


8.Multi layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。



9.Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill gride(钻孔指示)和Drill drawing(钻孔)两个钻孔层。


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